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設備型號：LUT-800； 該設備不僅可以保證激光巨量轉移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片。
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設備型號：DLDS-8680； 本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本低。
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設備型號：LGC52； 該設備通過特殊的光學整形系統和加工軟件定制開發實現對UTG的高速穩定切割，配備有自動影像定位系統，為產品的自動高速工作提供保障，可配備機器人和上下料模組實現自動上下料加工，提高產能。
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設備型號：Alc系列；
該設備主要用于鈣鈦礦太陽能電池過程片的P0打標、P1/P2/P3劃線，以及P4清邊。
全自動生產，實現無人值守，適配100MW/150MW/1GW產線。
設備型號：LSP40； 激光增強燒結（LECO）設備是一種針對晶硅太陽能電池改善接觸電阻的處理設備，其通過降低金屬半導體的復合損耗，改善電極柵線與晶硅電池的接觸電阻，來提高光伏晶硅電池光電轉換效率。
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設備多搭載自產超快激光器，提升設備性能，降低成本，保證及時交貨，并可配合激光工藝開發激光器。
十多年激光精細微加工工藝積累，為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。
具備各種傳輸和機器人搬運技術，多年的自動化經驗，為客戶提供穩定的自動化運轉環境。
Micro LED激光巨量轉移設備
碳化硅晶錠激光切片設備
輥壓機激光在線清洗系統
UTG玻璃切割設備
TGV玻璃激光微孔設備
量產線激光綜合加工設備
TOPCon激光增強燒結設備
卷對卷激光烘烤設備
行業應用
在新型電子領域，主要應用于柔性電路板（FPC）、印制電路板（PCB）、陶瓷、電動車載玻璃、汽車抬頭顯示玻璃、LCP/MPI天線、PET薄膜等的切割、鉆孔、蝕刻。尤其隨著新能源汽車的發展，相關軟板、車載玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的應用。公司面向汽車電子、5G和消費電子領域的應用，推出配套激光加工解決方案。
新型電子領域
顯示領域激光加工設備：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED顯示屏的切割、修復和蝕刻等。
顯示領域
半導體領域激光加工設備：包括：碳化硅、氮化鎵等各類半導體晶圓的切割、劃片；LED / Mini LED晶圓切割、裂片；Micro LED激光剝離、激光巨量轉移；集成電路傳統封裝及先進封裝應用：如激光解鍵合、輔助焊接、晶圓打標、激光開槽、3D堆疊芯片鉆孔等。
半導體領域
在新能源領域，我們布局鋰電、光伏等新能源應用。主要包括：鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產設備；印刷網版激光制版設備；鋰離子、氫燃料動力電池相關智能化裝備；電力系統儲能、基站儲能和家庭儲能電池相關智能化裝備。
新能源領域
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